随着汽车行业不断加速拥抱电气化、智能化和互联化的步伐,未来汽车的差异,将不再停留在传统的车辆硬件方面,如特斯拉、大众、华人运通等汽车公司,他们更多地通过先进的电子技术,软件应用的丰富性来体现,而电子电气架构则是所有这些的基石。

纵观整个汽车行业,以特斯拉、大众、华人运通为代表,它们正在通过底层架构革新,打造全新的汽车底层电子电气架构和智能生态系统。目前,特斯拉走在最前面,Model3基于三大域的中央集中式架构已经落地,赋予Model3极强的智能化体验和持续的更新迭代能力。Model3自推出后不断攀升的销量,也让市场看到了颠覆式的底层架构创新所带来的巨大市场潜力。

除特斯拉外,大众、华人运通也在全力推动新一代开放式电子电气架构的量产,预计今明两年也将问世。自2019年初宣布向软件驱动公司转型后,大众今年年初爆出其首款基于MEB平台和开放电子电气架构打造的明星车型ID3遭遇极大的软件开发困难,也从侧面验证了改造电子电气架构这一基本功的困难程度和大众管理层持续引领世界汽车产业趋势的决心。

而作为后起之秀,华人运通则展现了极具前瞻性的智能汽车理念和技术布局,大有后来居上的发展态势。自成立之日起,电子电气架构等关键词频繁出现在这家中国科技企业的报道中,从中我们可以看到华人运通正向研发了面向未来的全新电子电气架构、车载高性能计算平台、高阶自动驾驶、车路协同、边缘计算等一系列的前瞻技术。

2019年7月31日,华人运通发布了旗下首款智能汽车产品高合HiPhi 1,这款产品基于HOA(Human Oriented Architecture)开放式电子电气架构打造,这一架构部署了6个计算平台,相当于拥有6个大脑,由1Gbps高速以太网协同互联,在单车数据分析引擎基础上,基于5G通讯模块叠加了云端计算能力。

华人运通

按照官方介绍,这套架构能够实现整车全域智能,让车自学习、自进化,真正围绕用户需求创造更丰富的场景。此前曾有媒体评论称,特斯拉的电子电气架构比丰田等传统车企至少先进7至8年,那么华人运通这套架构能先进多少年,可以期待下。

目前,华人运通高合HiPhi 1还通过配备兼容5G技术的OBU(On-Board-Unit)车载通讯终端来实现V2X,从而具备与路端、云端实时连接的能力,真正意义上将汽车纳入物联网这一庞大生态圈。同时,在HOA开放电子电气架构的加持下,高合HiPhi1将具备双冗余L3级自动驾驶和全车OTA的功能。

沉浸式座舱

据了解,高合HiPhi 1目前正在全球各地进行整车测试工作,预计将于2020年底小批量试生产,2021年全面上市。相关人士透露,高合HiPhi 1的HOA电子电气架构技术细节,总线带宽为1000MB,能够实现软硬件分离解耦,兼顾安全系数、稳定性和可扩展性,未来会对开发者开放,构建智能汽车新生态,为用户提供多样化、个性化服务。

对于汽车来说,电子电气架构既是一门科学,也是一门艺术,“科学”解决算力的提升问题,“艺术”解决应用的多样性问题。特斯拉、大众、华人运通这些企业对电子电气架构创新,为我们探索出更多的可能,也掀开了未来汽车软硬件架构的面纱。未来,谁将会抢占市场的制高点,大幕落下,答案才会揭晓。